RAM ADATA XPG LANCER BLADE 16GB 6000MHZ DDR5 NOIR
Module RAM DDR5 16 Go pour PC (1×16 Go) délivrant 6000 MT/s pour transferts et réactivité accrus, CAS 30 à 1,35 V pour bon compromis performance/efficacité; radiateur intégré pour dissipation thermique, XMP 3.0 et EXPO compatibles et préconfigurés pour overclocking plug-and-play, On‑Die ECC pour stabilité.
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799.00 DH
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Description
Points forts
- 16 Go en module unique pour une montée en mémoire simple et efficace.
- Débit 6000 MT/s pour des performances réactives en jeu et en création.
- Latence CAS 30 et tension 1,35 V pour un compromis performances/consommation optimisé.
- Radiateur intégré pour dissiper la chaleur et préserver la stabilité lors d’overclocking.
- Profil XMP 3.0 et prise en charge EXPO, avec correction d’erreurs intégrée pour plus de fiabilité.
Caractéristiques techniques
| Fabricant | ADATA |
|---|---|
| Identifiant | AX5U6000C3016G-SLABBK |
| Type de mémoire interne | DDR5 |
| Capacité | 16 GO (1 x 16 GO) |
| Débit | 6000 MT/s |
| Latence CAS | 30 |
| Tension mémoire | 1.35 V |
| Module XMP | Oui — Version 3.0 |
| EXPO | Oui |
| ECC | Oui (On-Die ECC) |
| Type de refroidissement | Radiateur |
| Composant pour | PC |
| Dimensions (L x H x P) | 133,3 mm x 7,8 mm x 33,8 mm |
| Poids | 32,9 g |
| Poids du paquet | 51,6 g |
| Dimensions du colis (L x H x P) | 70 mm x 12,2 mm x 170 mm |
| Température d’opération | 0 – 85 °C |
| Température hors fonctionnement | -20 – 65 °C |
| Type d’emballage | Blister |
Compatibilité & utilisation
Conçue pour l’installation dans un PC de bureau, cette barrette convient aux configurations gaming exigeantes, aux stations de travail dédiées au montage vidéo et aux systèmes nécessitant une grande réactivité mémoire. Le module unique facilite les mises à niveau, tandis que le radiateur aide à maintenir des températures stables lors de sessions prolongées ou d’overclocking via profils XMP/EXPO.
Pourquoi l’acheter ?
Choisir ce module, c’est opter pour une mémoire 16 Go rapide et fiable, adaptée aux usages intensifs et à l’overclocking contrôlé. La présence d’ECC embarqué et d’un radiateur renforce la stabilité et la durabilité. Bénéficiez d’une solution prête à l’emploi avec profils XMP/EXPO pour un réglage simplifié. Garantie et service après-vente sont disponibles pour rassurer votre achat — ajoutez-le à votre configuration pour gagner en performances dès maintenant.
Informations complémentaires
| Poids | 0.05 kg |
|---|---|
| Température hors fonctionnement | |
| Température d'opération | |
| Poids du paquet | |
| Profondeur | |
| Hauteur | |
| Largeur | |
| Type de mémoire interne | |
| Profondeur du colis | |
| Hauteur du colis | |
| Largeur du colis | |
| ECC | |
| Débit de transfert des données de mémoire | |
| Poids | |
| Mémoire interne | |
| composant pour | |
| Type de refroidissement | |
| Type d'emballage | |
| Latence CAS | |
| Mémoire de tension | |
| Module XMP d'Intel® | |
| Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | |
| On-Die ECC | |
| Profils étendus d'AMD pour l'overclocking (EXPO) | |
| Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | |
| Marque | |
| Code produit |
PC GAMING
Consoles
Mobile Gaming
Jeux et recharge
Mobilier et Déco

